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2025/06/03
265
國機(jī)精工表示目前風(fēng)電軸承訂單飽滿,計劃進(jìn)一步擴(kuò)充風(fēng)電軸承產(chǎn)能
根據(jù)國機(jī)精工于6月2日發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表,在與機(jī)構(gòu)投資者的電話會議中,國機(jī)精工表示,公司目前的風(fēng)電軸承業(yè)務(wù)訂單充足,且訂單數(shù)量較去年同期有顯著增長。展望未來,公司計劃進(jìn)一步適度擴(kuò)充風(fēng)電軸承的產(chǎn)能。
2025/06/03
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鋁合金壓鑄適合什么生產(chǎn)活動呢?鋁合金壓鑄的優(yōu)勢一覽
鋁合金壓鑄是一種多功能、高效的金屬成型工藝,廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),能夠滿足各種復(fù)雜的生產(chǎn)需求。
2025/06/03
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又一家大廠“賽納三維”進(jìn)軍桌面3D打印機(jī)領(lǐng)域
2025年5月31日,長期專注于全彩色3D打印機(jī)生產(chǎn)的廠商賽納三維(Sina3D)宣布推出其首款FDM桌面3D打印機(jī),正式進(jìn)軍消費級3D打印市場。這一舉措不僅標(biāo)志著賽納三維在產(chǎn)品線上的重要拓展,也意味著其在更廣闊的消費級市場邁出了關(guān)鍵一步。
2025/06/03
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柯馬加速3D打印布局,攜手行業(yè)巨頭打造智能生態(tài)鏈
柯馬隸屬于菲亞特集團(tuán),成立于1976年,總部位于意大利都靈,是一家提供工業(yè)自動化系統(tǒng)和全面維護(hù)服務(wù)的全球化企業(yè)??埋R首席客戶管理官Giacomo Del Panta表示,此次合作是柯馬推動制造創(chuàng)新的重要里程碑,體現(xiàn)了其在全球增長戰(zhàn)略中的重要進(jìn)展。
2025/06/03
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汽車零件生產(chǎn)用沖孔模具及其使用方法專利由天津汽車模具最新申請
國家知識產(chǎn)權(quán)局的公開信息顯示,天津汽車模具股份有限公司于2025年03月提交了一項名為“一種汽車零件生產(chǎn)用沖孔模具及其使用方法”的專利申請,專利公開號為CN120055121A。
2025/06/03
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在寧夏,電氣風(fēng)電成立新能源設(shè)備公司-gebt廣州建筑電氣展行業(yè)動態(tài)
企查查APP顯示,近日,上電(吳忠市紅寺堡區(qū))新能源設(shè)備有限公司成立,注冊資本1000萬元,經(jīng)營范圍包含:新能源原動設(shè)備制造;新能源原動設(shè)備銷售;發(fā)電機(jī)及發(fā)電機(jī)組制造等。企查查股權(quán)穿透顯示,該公司由電氣風(fēng)電全資持股。
2025/06/03
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在建筑機(jī)器人領(lǐng)域合源鋰創(chuàng)進(jìn)一步鞏固AI應(yīng)用場景領(lǐng)先地位-sps廣州智能制造設(shè)備展
5月27日,合源鋰創(chuàng)向金皇冠智能科技交付了首批建筑機(jī)器人固態(tài)動力電池包,標(biāo)志著固態(tài)電池在建筑機(jī)器人領(lǐng)域的首次批量應(yīng)用,進(jìn)一步鞏固了合源鋰創(chuàng)在AI應(yīng)用場景的領(lǐng)先地位。
2025/06/03
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賽輪印尼工廠投產(chǎn)促進(jìn)全球化戰(zhàn)略更完善
5月28日,賽輪集團(tuán)印尼工廠首條高性能乘用車子午線輪胎成功下線,標(biāo)志著賽輪在東南亞的第四座海外生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)。該輪胎采用低滾阻配方和創(chuàng)新排水設(shè)計,濕地抓地力提升15%,高速穩(wěn)定性達(dá)歐盟AA級標(biāo)準(zhǔn),契合印尼高溫多雨氣候和燃油經(jīng)濟(jì)性需求。
2025/06/03
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矩僑工業(yè):為宇樹機(jī)器人打造電子皮膚,獲數(shù)千萬元融資
威海矩僑工業(yè)科技有限公司近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由金慧豐投資、教育科技集團(tuán)戰(zhàn)略方、青島和信聯(lián)合投資。這標(biāo)志著矩僑工業(yè)在機(jī)器人觸覺領(lǐng)域邁入全新發(fā)展階段。
2025/06/03
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軟銀與英特爾合作AI內(nèi)存芯片,功耗有望降低50%
6月2日,全球科技巨頭軟銀集團(tuán)與芯片制造商英特爾宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)新一代AI專用內(nèi)存芯片,旨在突破當(dāng)前AI計算的能耗瓶頸。此次合作的核心是研發(fā)一種創(chuàng)新的堆疊式DRAM芯片,采用全新的布線架構(gòu),區(qū)別于現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù),預(yù)計可將芯片功耗降低50%,顯著提升能效比。
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